ভুবনেশ্বরে প্রথম ৩ডি চিপ প্যাকেজিং ইউনিটের ভিত্তিপ্রস্তর স্থাপন

technology

ভুবনেশ্বরে ভারতের প্রথম ৩ডি চিপ প্যাকেজিং ইউনিটের ভিত্তিপ্রস্তর স্থাপন করেছেন ওড়িশার মুখ্যমন্ত্রী মোহন চরণ মজিঁ এবং কেন্দ্রীয় আইটি মন্ত্রী আশ্বিনী বৈষ্ণব। এই ইউনিট বছরে ৭০,০০০ গ্লাস প্যানেল উৎপাদন করবে। পাশাপাশি, এটি ৫০ মিলিয়ন সমন্বিত ইউনিট এবং ১৩,০০০ উন্নত ৩ডি হেটারোজেনিয়াস ইন্টিগ্রেশন মডিউল তৈরি করবে। এই প্রকল্পটি দেশের প্রযুক্তিগত উন্নয়নে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা রাখবে। এটি আধুনিক প্রযুক্তির একটি উদাহরণ।